頂點(diǎn)光電子商城2024年11月26日消息：小米作為安卓智能手機(jī)制造商，通常依賴高通和聯(lián)發(fā)科等公司提供“現(xiàn)成”的芯片。然而，隨著市場競爭的加劇和成本的上升，小米可能開始意識(shí)到維持對(duì)這些合作伙伴的依賴可能不利于長期發(fā)展。因此，小米決定啟動(dòng)其定制芯片業(yè)務(wù)，以提高自給自足能力和市場競爭力。
據(jù)多方報(bào)道，小米將于2025年正式推出自研3nm SoC芯片。這一傳聞已經(jīng)得到了半導(dǎo)體相關(guān)供應(yīng)鏈的確認(rèn)，指出小米已經(jīng)準(zhǔn)備好在2025年正式量產(chǎn)這款芯片。此外，有報(bào)道稱小米已經(jīng)完成了其首款3nm芯片的流片工作，這意味著剩下的唯一一步就是找到一家合適的晶圓代工廠進(jìn)行量產(chǎn)。
小米自研的3nm SoC芯片采用了目前最先進(jìn)的制程工藝，這有助于提升芯片的性能和能效比。據(jù)推測，這款芯片可能采用了Arm最新的Cortex-X925超大核CPU，以及多個(gè)Cortex-X4和Cortex-A5xx系列的中核和小核，以提供均衡的多任務(wù)處理能力。芯片可能搭載了Arm最新的Immortalis-G925旗艦GPU，以支持更好的圖形處理能力和游戲體驗(yàn)。由于5G基帶芯片的技術(shù)難度和專利壁壘較高，小米可能會(huì)選擇外掛聯(lián)發(fā)科或紫光展銳的5G基帶芯片。
自研芯片的推出將提升小米在智能手機(jī)市場的競爭力，尤其是在處理器成為用戶購買智能設(shè)備時(shí)的重要考慮因素的趨勢下。通過自主研發(fā)芯片，小米可以降低對(duì)外部芯片供應(yīng)商的依賴，從而提高供應(yīng)鏈的靈活性和安全性。小米自研芯片的成功開發(fā)可能激勵(lì)其他手機(jī)制造商加大自主研發(fā)的投入，從而形成良性的市場競爭環(huán)境。
小米早在2014年就開始嘗試芯片業(yè)務(wù)自研，雖然過程并非一帆風(fēng)順，但小米在芯片方面的投入決心并未動(dòng)搖。小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍曾表示，小米將在研發(fā)方面持續(xù)投入，并專注于人工智能、操作系統(tǒng)改進(jìn)和芯片等核心技術(shù)。
小米認(rèn)識(shí)到芯片投入的難度和長期性、復(fù)雜性，因此做好了長期持久戰(zhàn)的準(zhǔn)備，不以急功近利的心態(tài)來推進(jìn)芯片業(yè)務(wù)。
綜上所述，小米2025年正式發(fā)布自研3nm SoC芯片的傳聞已經(jīng)得到了多方確認(rèn)，并且這款芯片在技術(shù)細(xì)節(jié)和市場影響方面都具有重要意義。小米的造芯歷程和決心也表明了其在自主研發(fā)方面的堅(jiān)定立場和長期規(guī)劃。
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