頂點(diǎn)光電子商城2025年1月20日消息:為推動(dòng)半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新,彌合研究創(chuàng)新與制造之間的差距,歐洲啟動(dòng)了首批五條歐盟芯片法案試點(diǎn)生產(chǎn)線。主要參與機(jī)構(gòu)包括比利時(shí)的imec、法國(guó)的CEA-Leti、德國(guó)的Fraunhofer-Gesellschaft、意大利的Consiglio Nazionale delle Ricerche以及西班牙的ICFO等歐洲四大頂尖研究機(jī)構(gòu)。其他合作伙伴還包括芬蘭的VTT、羅馬尼亞的CSSNT、愛(ài)爾蘭的廷德?tīng)枃?guó)家研究所以及光刻設(shè)備制造商ASML等。
由imec主辦的NanoIC試驗(yàn)線耗資14億美元,旨在超越目前正在開(kāi)發(fā)的2nm工藝技術(shù),達(dá)到1nm到7A的水平。其他試驗(yàn)線包括由CEA-Leti協(xié)調(diào)的低功率FD-SOI(FAMES試驗(yàn)線)、由Fraunhofer-Gesellschaft協(xié)調(diào)的異構(gòu)系統(tǒng)集成(APECS試驗(yàn)線)、由ICFO協(xié)調(diào)的光子集成電路(PIXEurope)以及由意大利Consiglio Nazionale delle Ricerche牽頭的專注于新型寬帶隙材料(WBG)的試驗(yàn)線。
這些試驗(yàn)生產(chǎn)線的實(shí)施有望縮短實(shí)驗(yàn)室與工廠之間的距離,加速工藝開(kāi)發(fā)、測(cè)試和實(shí)驗(yàn)以及設(shè)計(jì)概念的驗(yàn)證。它們將為包括學(xué)術(shù)界、工業(yè)界和研究機(jī)構(gòu)在內(nèi)的廣泛用戶提供服務(wù),推動(dòng)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展。
光子技術(shù)被視為具有戰(zhàn)略意義的技術(shù),歐盟計(jì)劃投資以建設(shè)光芯片中試線,以增強(qiáng)歐洲在光子技術(shù)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。歐盟將投資1.33億歐元(約合10.23億人民幣)在荷蘭建設(shè)光芯片中試線。若進(jìn)展順利,該中試線預(yù)計(jì)將于2025年中動(dòng)工。目前,荷蘭國(guó)家應(yīng)用科學(xué)研究院、埃因霍溫理工大學(xué)、特文特大學(xué)已獲得建設(shè)這一產(chǎn)線的合同,Smart Photonics等荷蘭公司也將參與這一項(xiàng)目。
光芯片中試線的建設(shè)將有助于推動(dòng)歐洲光子技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展,提升歐洲在光子芯片領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
綜上所述,歐洲在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新步伐不斷加快,1nm試驗(yàn)生產(chǎn)線和光芯片試驗(yàn)線的啟動(dòng)標(biāo)志著歐洲在半導(dǎo)體和光子技術(shù)領(lǐng)域的重大進(jìn)展。這些舉措將為歐洲半導(dǎo)體和光子產(chǎn)業(yè)的未來(lái)發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。