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芯率智能完成數千萬B輪融資

         頂點光電子商城2025年2月20日消息:近日,芯率智能科技(蘇州)有限公司(簡稱“芯率智能”)完成了數千萬的B輪融資。


         本輪融資投資方為龍鼎投資、元禾璞華、長沙國控資本、常壘資本等,資金將用于新一代AI檢測技術研發(fā)、全球化市場布局及高端人才引進,進一步鞏固其在半導體制造領域的核心競爭力。


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     芯率智能是一家基于AI應用的芯片良率管理平臺國產替代商,聚焦于AI產品服務產線生產過程的工藝控制。通過與產線生產機臺及工藝節(jié)點結合,積累海量工藝know-how,構建了自有的行業(yè)大模型ChipSeek。該模型通過對各個機臺和工藝節(jié)點的數據進行有效清洗分析,最終得到準確的良率分析診斷結果,支持產線改進工藝、提升良率。


       利用融資資金進一步加大在AI芯片良率管理平臺及相關工具的研發(fā)投入,提升產品的技術水平和市場競爭力。積極拓展國內外市場,提升品牌知名度和影響力,爭取更多的市場份額。引進和培養(yǎng)更多的半導體和AI領域的專業(yè)人才,提升團隊的整體實力和創(chuàng)新能力。


          隨著半導體產業(yè)的快速發(fā)展和國產替代需求的不斷提升,芯片良率管理平臺的市場需求將持續(xù)增長。同時,AI技術的不斷成熟和應用范圍的擴大也為該領域的發(fā)展提供了有力支持。

 

         目前,國內在芯片良率管理領域已經涌現出多家具有實力的企業(yè)。芯率智能作為其中的佼佼者之一,需要不斷提升自身的技術水平和創(chuàng)新能力,以應對日益激烈的市場競爭。