頂點光電子商城2025年3月18日消息：今日，德州儀器（TI）宣布推出全球超小型微控制器（MCU）——MSPM0C1104，這一創(chuàng)新產(chǎn)品標志著微型應用設計在尺寸與性能上的雙重突破。
MSPM0C1104采用晶圓芯片級封裝（WCSP），尺寸僅為1.38平方毫米，相當于一粒黑胡椒的大小，比當前同類產(chǎn)品縮小了38%。這種超小型設計特別適用于醫(yī)療可穿戴設備、耳塞、醫(yī)療探頭等對布板空間要求極高的應用場景，為工程師提供了更大的設計靈活性。
該MCU搭載16KB內(nèi)存、1個12位三通道模數(shù)轉(zhuǎn)換器、6個通用輸入/輸出引腳，并支持UART、SPI和I2C等標準通信接口。高度集成的設計使得在保持高性能計算能力的同時，無需增加布板尺寸，特別適合電動牙刷、觸控筆等日常電子產(chǎn)品的創(chuàng)新設計。
MSPM0C1104是德州儀器MSPM0 MCU產(chǎn)品組合的一部分，該系列包含100余款高性價比MCU，旨在降低系統(tǒng)復雜性和成本。德州儀器提供了完善的生態(tài)系統(tǒng)支持，包括軟件開發(fā)套件、硬件開發(fā)工具和Zero Code Studio工具，用戶無需編寫代碼即可快速配置和運行MCU應用，顯著縮短產(chǎn)品上市時間。
該MCU不僅適用于個人電子產(chǎn)品，還可廣泛應用于工業(yè)自動化、汽車電子等領域，滿足多樣化的設計需求。其小型化和高性能特性為智能家居、醫(yī)療設備等領域的創(chuàng)新提供了更多可能性。
隨著消費者對電子產(chǎn)品小型化和多功能化的需求不斷增加，MSPM0C1104的推出為行業(yè)注入了新的活力。德州儀器通過持續(xù)投入內(nèi)部制造能力，進一步支持MSPM0 MCU產(chǎn)品組合的未來發(fā)展，預示著微型應用領域的創(chuàng)新將更加蓬勃。
德州儀器的MSPM0C1104 MCU不僅重新定義了微型應用的邊界，還為工程師提供了強大的工具，助力他們在緊湊空間中實現(xiàn)高性能設計。這款產(chǎn)品的推出，標志著微型電子產(chǎn)品向更智能、更互聯(lián)的方向邁出了重要一步。
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