頂點(diǎn)光電子商城2025年3月26日消息：高塔半導(dǎo)體（Tower Semiconductor）與集成光子設(shè)計(jì)領(lǐng)域的企業(yè) Alcyon Photonics 近日宣布達(dá)成合作，旨在加速 光子集成技術(shù)創(chuàng)新，推動下一代光學(xué)應(yīng)用的發(fā)展。
雙方將共同開發(fā) 高性能光子構(gòu)件（BB）和電路，并確保其經(jīng)過 硅驗(yàn)證，以提高可靠性和性能。 該合作將優(yōu)化 光子集成電路（PIC） 的設(shè)計(jì)與制造，適用于數(shù)據(jù)中心、光通信、AI計(jì)算等場景。
高塔半導(dǎo)體作為全球領(lǐng)先的晶圓代工廠，在 硅光子技術(shù) 領(lǐng)域已有布局，此前已與OpenLight合作開發(fā)激光集成技術(shù)。 Alcyon Photonics 專注于 集成光子設(shè)計(jì)，此次合作將增強(qiáng)其技術(shù)落地的能力，縮短客戶產(chǎn)品開發(fā)周期。
光子集成技術(shù)是未來 高速數(shù)據(jù)傳輸（如1.6Tbps光模塊）和 AI計(jì)算加速 的關(guān)鍵，該合作將進(jìn)一步推動相關(guān)市場增長。 高塔半導(dǎo)體此前已與多家數(shù)據(jù)通信廠商合作，此次合作可能加速 共封裝光學(xué)（CPO） 技術(shù)的商業(yè)化。
2024年，高塔半導(dǎo)體已量產(chǎn) 1.6Tbps硅光子產(chǎn)品，并在數(shù)據(jù)中心光模塊市場占據(jù)重要份額。 該公司計(jì)劃繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能，并與 英特爾、意法半導(dǎo)體 等企業(yè)深化合作，增強(qiáng)在 硅鍺（SiGe）和光子IC 領(lǐng)域的競爭力。
此次合作標(biāo)志著高塔半導(dǎo)體在 先進(jìn)光子技術(shù) 領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展，同時(shí)也為Alcyon Photonics提供了更廣泛的制造支持，有望推動 下一代光通信和AI硬件 的發(fā)展。
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