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          頂點光電子商城2025年3月28日消息：近日，由西湖大學(xué)孵化的西湖儀器（杭州）技術(shù)有限公司（以下簡稱西湖儀器）成功實現(xiàn)12英寸碳化硅襯底自動化激光剝離，解決了12英寸及以上超大尺寸碳化硅襯底切片難題。

         與傳統(tǒng)的硅材料相比，碳化硅具有更寬的禁帶能隙，以及更高的熔點、電子遷移率和熱導(dǎo)率。其能夠在高溫、高電壓條件下穩(wěn)定工作，已成為新能源和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迭代升級的關(guān)鍵材料，在電動汽車、光伏發(fā)電、智能電網(wǎng)、無線通信等領(lǐng)域擁有廣闊應(yīng)用前景。

         此前，西湖儀器已率先推出8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底激光剝離設(shè)備。為響應(yīng)最新市場需求，西湖儀器迅速推出超大尺寸碳化硅襯底激光剝離技術(shù)，將超快激光加工技術(shù)應(yīng)用于碳化硅襯底加工行業(yè)，完成了相關(guān)設(shè)備和集成系統(tǒng)的開發(fā)。

          超大尺寸碳化硅襯底激光剝離技術(shù)可大幅縮短襯底出片時間，適用于未來超大尺寸碳化硅襯底的規(guī)?；慨a(chǎn)，有助于加速超大尺寸碳化硅襯底技術(shù)的研發(fā)迭代，進一步促進行業(yè)降本增效。