頂點光電子商城2025年4月17日消息：臺積電面板級封裝技術(shù)即將量產(chǎn)，預(yù)計將于2027年左右實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。
臺積電已接近完成面板級封裝技術(shù)的研發(fā)，初代產(chǎn)品預(yù)計采用300mm×300mm的玻璃基板，較此前測試的510mm×515mm規(guī)格更小。公司正在中國臺灣桃園建設(shè)試產(chǎn)線，計劃于2026年啟動小規(guī)模生產(chǎn)，2027年正式量產(chǎn)。
相比傳統(tǒng)圓形晶圓封裝，面板級封裝技術(shù)采用方形基板，封裝面積更大，可顯著提升封裝效率，容納更多芯片組件，滿足人工智能芯片對更高性能和集成度的需求。
為應(yīng)對美國客戶對“美國制造”芯片的需求，臺積電計劃將面板級封裝技術(shù)引入美國亞利桑那州晶圓二廠。該廠量產(chǎn)時間已提前至2027年底（3nm制程）和2028年（2nm制程），封裝技術(shù)將與晶圓制造同步落地。
面板級封裝技術(shù)通過優(yōu)化封裝面積和散熱性能，可降低生產(chǎn)成本20%，提升生產(chǎn)效率，尤其適用于AI芯片等高密度計算應(yīng)用。
技術(shù)挑戰(zhàn)與行業(yè)影響
面板級封裝面臨基板翹曲、均勻性和良率等挑戰(zhàn)，需通過材料和工藝創(chuàng)新解決。隨著摩爾定律瓶頸顯現(xiàn)，先進封裝技術(shù)成為提升芯片性能的關(guān)鍵路徑。臺積電的面板級封裝技術(shù)將與CoWoS、SoIC等技術(shù)互補，為AI、HPC等前沿應(yīng)用提供更靈活的解決方案。
臺積電面板級封裝技術(shù)的量產(chǎn)，標(biāo)志著先進封裝技術(shù)進入新階段，將為AI芯片等高性能計算應(yīng)用提供更高效的解決方案，同時推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu)。
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