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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400e旗艦移動芯片

         頂點光電子商城2025年5月13日消息:聯(lián)發(fā)科于2025年5月14日正式發(fā)布天璣9400e旗艦移動芯片,該芯片采用臺積電第三代4nm制程工藝,搭載全大核CPU架構(gòu)(4顆3.4GHz Cortex-X4超大核+4顆2.0GHz Cortex-A720大核)和12核Arm Immortalis-G720 GPU,集成NPU 790 AI引擎,支持硬件級光線追蹤、Wi-Fi 7三頻并發(fā)(理論峰值速率7.3Gbps)、藍牙6.0及Sub-6GHz四載波聚合(理論峰值下行速率7Gbps),并首發(fā)搭載于一加Ace 5競速版等機型。


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         采用臺積電第三代4nm工藝,CPU為4顆3.4GHz Cortex-X4超大核+4顆2.0GHz Cortex-A720大核,集成8MB三級緩存、10MB系統(tǒng)緩存,兼顧性能與能效。GPU為12核Arm Immortalis-G720,支持硬件級光線追蹤技術(shù),帶來主機級全局光照效果,顯著提升游戲沉浸感。

AI與影像能力搭載NPU 790 AI引擎,支持新一代天璣AI開發(fā)套件(NeuroPilot SDK),可加速大語言模型運算效率,支持端運行DeepSeek-R1-Distill、LLaVA-1.57B等主流模型。配備旗艦級18位RAW ISP,支持AI語義分割視頻引擎(16層圖像語義分割)及3麥克風(fēng)高動態(tài)錄音降噪,為手機攝影提供專業(yè)級視頻錄制效果。


            支持Wi-Fi 7三頻并發(fā)(2.4GHz/5GHz/6GHz,5個數(shù)據(jù)流,理論峰值速率7.3Gbps)、藍牙6.0,視距內(nèi)手機對手機藍牙連接距離擴展至5公里。支持Sub-6GHz四載波聚合(4CC-CA),理論峰值下行速率7Gbps,并集成MediaTek 5G UltraSave 3.0省電技術(shù)。支持星速引擎自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)2.0(MAGT 2.0),通過芯片與游戲應(yīng)用的實時性能調(diào)度,實現(xiàn)高幀穩(wěn)幀、低功耗表現(xiàn)。支持天璣倍幀技術(shù)2.0+(MFRC 2.0+),啟用后功耗節(jié)省可達40%。