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        頂點(diǎn)光電子商城12月28日消息：近日，在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2022年會(huì)暨廈門集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，知名的EDA企業(yè)，國(guó)微芯重磅發(fā)布了“芯天成”五大系列十四款產(chǎn)品。

         國(guó)微芯科技“芯天成”五大系列十四款產(chǎn)品，包括芯天成物理驗(yàn)證平臺(tái)EssePV（EsseDBScope、EsseFill、EsseColoring、EsseDiff）、芯天成光學(xué)鄰近矯正平臺(tái)EsseOPC（EsseRBOPC、EsseRBAF）、芯天成形式驗(yàn)證平臺(tái)EsseFormal（EsseFECT、EsseFCEC、EsseFPV）、芯天成仿真驗(yàn)證平臺(tái)EsseSimulation（EsseSIM、EsseSchema、EsseWave）、芯天成特征化建模平臺(tái)EsseChar（EsseChar、EsseSanity）。

         芯天成物理驗(yàn)證平臺(tái)EssePV：芯天成版圖集成工具EsseDBScope，提供了TB級(jí)版圖數(shù)據(jù)的快速加載及快速查看能力，同時(shí)集成版圖查詢、定位、測(cè)量、標(biāo)記、縮放等功能，支持快速Trace、Metal Density、LVL等數(shù)據(jù)分析處理，是一個(gè)高效易用的版圖集成平臺(tái)。芯天成填充工具EsseFill，可為各類技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供高填充能力、穩(wěn)定和高速的工業(yè)級(jí)的全芯片版圖填充解決方案，以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體制造CMP工藝中的Dishing效應(yīng)、Erosion效應(yīng)等造成的工藝窗口萎縮以及帶來的良率問題。芯天成版圖拆分驗(yàn)證工具EsseColoring，國(guó)微芯EsseColoring版圖拆分驗(yàn)證工具可根據(jù)工藝規(guī)則將同一版圖層次拆分成雙重版圖，并可驗(yàn)證拆分后的版圖，是16nm及以下的先進(jìn)工藝中的雙重或多重曝光核心技術(shù)方案。芯天成版圖比對(duì)工具EsseDiff，可為各類工藝節(jié)點(diǎn)提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確和高速的版圖區(qū)別驗(yàn)證技術(shù)解決方案，以應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)中的ECO版圖改變驗(yàn)證，以及版圖修改預(yù)期符合驗(yàn)證等需求。

          芯天成光學(xué)鄰近矯正平臺(tái)EsseOPC：芯天成鄰近矯正工具EsseRBOPC，可為各類技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確和高速的工業(yè)級(jí)全芯片版圖修正解決方案，以應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體制造工藝中的光學(xué)臨近效應(yīng)、刻蝕效應(yīng)和良率瓶頸等問題。芯天成輔助圖形工具EsseRBAF，能夠高效的為工業(yè)級(jí)全芯片版圖開發(fā)全面、精確的亞分辨率輔助圖形，使芯片制造在光刻工藝中獲得更大的工藝窗口、更穩(wěn)定的晶圓成像和更優(yōu)異的產(chǎn)品品質(zhì)。芯天成形式驗(yàn)證平臺(tái)EsseFormal，芯天成高階等價(jià)性驗(yàn)證工具EsseFECT，可以對(duì)黃金參考模型（C-Model）和Verilog實(shí)現(xiàn)做形式化等價(jià)驗(yàn)證，以保證兩個(gè)實(shí)現(xiàn)功能完全形式等價(jià)，消除由于仿真驗(yàn)證不全面而帶來的功能驗(yàn)證風(fēng)險(xiǎn)。芯天成等價(jià)性驗(yàn)證工具EsseFCEC，可為各類技術(shù)節(jié)點(diǎn)提供穩(wěn)定、準(zhǔn)確和高速的工業(yè)級(jí)芯片等價(jià)性驗(yàn)證方案，以應(yīng)對(duì)芯片設(shè)計(jì)與驗(yàn)證過程中的面積優(yōu)化、功耗優(yōu)化和驗(yàn)證速度瓶頸問題。芯天成模型檢查工具EsseFPV，使用形式化技術(shù)驗(yàn)證 SystemVerilog 斷言 (SVA) 屬性，為用戶提供快速的錯(cuò)誤檢測(cè)以及預(yù)期設(shè)計(jì)行為的端到端的驗(yàn)證。

        芯天成仿真驗(yàn)證平臺(tái)EsseSimulation：芯天成模擬仿真器EsseSIM，國(guó)微芯自主研發(fā)的新一代SPICE精準(zhǔn)度、大容量、高性能電路仿真工具，以應(yīng)對(duì)今天高度集成的多功能電路設(shè)計(jì)仿真需要，如post-layout仿真，電路可靠性仿真等，旨在為模擬電路設(shè)計(jì)、電路單元特征化、混合電路和數(shù)字電路模塊驗(yàn)證等提供更好的仿真解決方案。芯天成電路圖輸入工具EsseSchema，一款國(guó)微芯自主開發(fā)的電路圖設(shè)計(jì)軟件，旨在為用戶提供更加清晰快捷的電路設(shè)計(jì)界面，提供更加直觀的參數(shù)設(shè)置界面和更簡(jiǎn)潔的模型導(dǎo)入窗口，以提高電路設(shè)計(jì)效率。芯天成電路調(diào)試工具EsseWave，國(guó)微芯自主研發(fā)的高性能波形顯示系統(tǒng)，支持讀取主流商用仿真軟件的輸出文件，可以快速的載入數(shù)據(jù)和顯示波形，系統(tǒng)具備強(qiáng)大的圖形分析、計(jì)算、顯示和診斷功能。

       芯天成特征化建模平臺(tái)EsseChar：芯天成特征化提取工具EsseChar，國(guó)微芯自主開發(fā)的新一代特征化工具，基于自主高效的負(fù)載均衡分布式系統(tǒng)，內(nèi)嵌高速仿真軟件以及機(jī)器學(xué)習(xí)引擎，能快速抽取客戶在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)所需要的先進(jìn)模型（包括不同PVT下CCS, LVF, Aging等模型）。SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)一體化設(shè)計(jì)，能夠快速簡(jiǎn)便的實(shí)現(xiàn)單元庫(kù)特征化需求，并無縫反饋到時(shí)序分析平臺(tái)，功耗分析平臺(tái)，可靠性設(shè)計(jì)平臺(tái)等，真正實(shí)現(xiàn)數(shù)字全流程一體化。芯天成正確性檢查工具EsseSanity，國(guó)微芯自主開發(fā)的單元庫(kù)/IP驗(yàn)證工具，采用現(xiàn)代圖形界面以及數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù)，能快速驗(yàn)證海量單元庫(kù)。趨勢(shì)分析，表格分析，異常點(diǎn)檢測(cè)等功能可以快速定位單元庫(kù)的潛在問題，幫助加速簽核。獨(dú)創(chuàng)的時(shí)序報(bào)告分析功能可以快速對(duì)比不同條件下時(shí)序報(bào)告的變化，縮短設(shè)計(jì)人員響應(yīng)時(shí)間。質(zhì)量檢測(cè)，單元庫(kù)建庫(kù)一體化設(shè)計(jì)，能夠在同一個(gè)窗口管理所有工作，大大提高建庫(kù)人員和設(shè)計(jì)人員的協(xié)同工作效率。

        國(guó)微芯在本次發(fā)布的芯天成物理驗(yàn)證工具、OPC工具，已經(jīng)順利解決了上述設(shè)計(jì)后端和制造端的數(shù)據(jù)傳輸難題，其芯天成版圖集成工具EsseDBScope在版圖解析速度、內(nèi)存占用量等方面具備明顯競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，目前已經(jīng)在客戶端進(jìn)行應(yīng)用，能夠明顯提升客戶芯片設(shè)計(jì)效率。