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功率半導體封測可以做“CT”了

       近日,由中科院高能物理研究所濟南研究部自主研發(fā)的全自動IGBT缺陷X射線三維檢測設備已經(jīng)正式亮相。


        該設備基于X射線計算機層析成像技術,并將人工智能(AI)算法引入檢測系統(tǒng),可對不合格產(chǎn)品進行自動識別及分揀。


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         IGBT(絕緣柵雙極晶體管)是一種功率半導體器件,俗稱電力電子裝置的“心臟”,在高鐵、新能源汽車、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天等領域應用極廣?!白鳛橐环N功率模塊,在運行過程中會產(chǎn)生大量的熱,需要及時散掉。


         IGBT模塊中通常存在兩個焊料層,焊料層的氣孔會嚴重影響散熱的效率,可能導致重大安全事故,因此需要對氣孔率嚴格控制。”中科院高能物理研究所副研究員、銳影檢測科技(濟南)有限公司總經(jīng)理劉寶東博士介紹,IGBT模塊具有兩個焊料層,普通的二維X光成像會將兩層混在一起,無法區(qū)分。此外,有些大功率的模塊帶有散熱柱,會嚴重影響氣孔檢測的準確率。


         這個重大成果實現(xiàn)了IGBT模塊的全自動在線無損檢測,數(shù)據(jù)實時反饋存儲,有效解決了雙層焊料疊加及散熱柱導致X射線2D檢測不準確的難點,大大提高檢測效率,保障了IGBT模塊的產(chǎn)品品質(zhì)。