頂點(diǎn)光電子商城2025年3月26日消息:近日,北方華創(chuàng)(Naura)正式推出其首款12英寸電鍍?cè)O(shè)備(ECP)——Ausip T830,該設(shè)備專為硅通孔(TSV)銅填充工藝優(yōu)化,主要面向2.5D/3D先進(jìn)封裝市場(chǎng)。此次發(fā)布標(biāo)志著北方華創(chuàng)成功進(jìn)軍電鍍?cè)O(shè)備領(lǐng)域,并進(jìn)一步完善了其在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的全流程設(shè)備布局,涵蓋刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ及清洗等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)。
Ausip T830專為硅通孔(TSV)銅填充設(shè)計(jì),主要應(yīng)用于2.5D/3D先進(jìn)封裝領(lǐng)域。與物理氣相沉積(PVD)設(shè)備協(xié)同工作,適用于邏輯芯片、存儲(chǔ)芯片、功率器件及先進(jìn)封裝等制造工藝。
Ausip T830采用高真空密封和電化學(xué)沉積技術(shù),優(yōu)化電場(chǎng)、流場(chǎng)和藥液濃度,實(shí)現(xiàn)高深寬比TSV填充,減少缺陷,提高良率。雙層雙腔架構(gòu),可同時(shí)處理兩片晶圓,提高產(chǎn)能并節(jié)省空間。智能補(bǔ)液系統(tǒng)減少添加劑用量,符合綠色制造趨勢(shì)。支持模塊化定制,可適應(yīng)不同客戶需求。
全球電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)80-90億元人民幣,并持續(xù)增長(zhǎng),預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將突破百億。此次發(fā)布使北方華創(chuàng)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域形成完整互連解決方案,涵蓋刻蝕、去膠、PVD、CVD、電鍍、PIQ和清洗設(shè)備。
近期北方華創(chuàng)動(dòng)作頻繁,除電鍍?cè)O(shè)備外,還宣布進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng),發(fā)布首款離子注入機(jī)Sirius MC 313。此前,該公司還通過(guò)收購(gòu)芯源微(688037)17.9%股份,強(qiáng)化在涂膠顯影、濕法設(shè)備等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。
此次Ausip T830的發(fā)布,不僅填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)高端電鍍?cè)O(shè)備的空白,也進(jìn)一步鞏固了北方華創(chuàng)在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的龍頭地位。未來(lái),該公司計(jì)劃持續(xù)加大研發(fā)投入,推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。